为深入了解集成电路产业发展态势，精准对接行业人才需求，服务成渝地区双城经济圈建设，7月15日，智能工程学院组织召开了集成电路类专业发展研讨会。

会议由智能工程学院副院长吕坤颐主持，学校副校长彭勇参加会议，并邀请了重庆大学博导余华教授、北京理工大学研究院院长谢会开教授、重庆市半导体行业协会常务副秘书长王志宽、重庆西南集成电路设计有限责任公司技术总监万天才、重庆中科渝芯电子有限公司高级工程师陈佳、杭州朗迅科技有限公司技术总监徐守政等多位行业专家、企业代表及教研室专任教师共同参与。会议围绕集成电路类专业人才培养方案内容架构、课程开设、课程标准、教师培养、授课方式及企业兼职教师聘任等内容展开讨论。

为更好地推动专业建设顶层设计与产教深度融合，会上，与会专家和学校领导、专业教师共同成立了学院“集成电路类专业发展指导委员会”和“集成电路产教融合理事会”，拟定了章程，明确了首批人员组成和职责。随后，微电子教研室主任牟洪江介绍了人才培养方案的编制要求，并就微电子技术、集成电路技术两个专业人才培养方案做了详细讲述。与会专家对2024级人才培养方案进行了认真审议，提出了多项建议与措施。

为进一步优化专业布局、提升人才培养的集群效应，专业发展指导委员会提议以集成电路技术和微电子技术专业为核心组建专业群，增加与新一代集成电路产业相关的机械、人工智能等专业。

彭勇在总结发言中指出，此次研讨会是学校主动服务成渝经济圈建设的重要实践；微电子教研室应以指导委员会指明的方向，持续深化教育教学改革，强化产教协同，努力培养具有创新能力和产业适应力的高素质集成电路人才。他要求教研室团队认真梳理专家意见，进一步完善人才培养方案

本次研讨会的成功举办，为学院集成电路类专业的发展指明了方向、奠定了基础，也为学院与企业的深度合作搭建了良好平台。未来，我们将继续秉承“产学研用”相结合的教育理念，不断探索创新人才培养模式，为集成电路产业的发展输送更多优秀人才。

                      （撰稿：牟洪江、刘远）