5月30日，2026年成渝地区双城经济圈职业教育协同发展联盟年会暨具身智能产教研融合发展高端论坛在重庆国际博览中心举行。我校集成电路技术专业群作为重庆市高水平专业群建设单位，智能工程学院副院长吕坤颐、大数据与信息产业学院人工智能技术应用专业教研室主任丁允超应邀参会。本次论坛汇聚了川渝两地教育主管部门领导、院校专家、企业高管及技术骨干，共商职教协同创新与产教深度融合发展新路径。
会议期间，我校参加了“教学关键要素资源协同共建项目”启动仪式。该项目的设立，旨在贯彻落实《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》及成渝地区双城经济圈职业教育协同发展相关部署，聚焦当前职业教育在课程体系、教材资源、实训标准等方面存在的跨区域共享不畅、产教衔接不紧等痛点，通过搭建川渝两地院校与行业龙头企业的协同共建平台，推动教学关键要素资源的标准化、数字化、共享化。
我校作为成渝地区双城经济圈职业教育协同发展联盟的重要成员之一，依托重庆市高水平专业群（集成电路技术专业群）的建设基础，充分发挥人工智能技术应用专业在课程资源开发、虚拟仿真实训、产教融合等方面的积累优势，与杭州云深处科技有限公司、中科计算技术西部研究院、自变量机器人（深圳）科技有限公司等具身智能前沿科技企业及川渝两地多所院校共同启动该项目。我校将在项目中承担集成电路与人工智能融合领域的核心课程开发、校企双元教材编写以及真实生产环境下的实训资源共建等任务，推动形成“院校教学资源+企业技术场景”双向赋能的协同共建模式。该项目的启动，标志着成渝地区职业教育在课程、教材、实训等关键教学要素资源的共建共享上迈出实质性步伐，也为我校深化双高专业群建设、服务区域具身智能与集成电路产业人才需求提供了重要的平台支撑。
据悉，十五五期间，我校作为重庆市双高专业群——集成电路技术专业群的建设单位，人工智能技术应用将在专业群建设中肩负更大使命、承担更重责任、发挥更大作用。本次参与教学关键要素资源协同共建项目，将进一步推动我校在双高专业群建设中的资源整合与协同创新，强化人工智能技术与集成电路产业的深度融合，着力提升技术技能人才培养质量，不断助力我校高水平专业群建设的落地见效。
（撰稿：丁允超）
